集成电路制造需要某种隔离工艺将单个器件隔离开来。因为半导体集成电路是在同一块半导体硅片上，通过平面工艺技术制造许多元件和器件（如电阻、电容、二极管、三极管等），并按需要将它们连接在一起，形成具有一定功能的电路。这些元件和器件所处的电位不同，相互之间必须绝缘隔离，否则半导体本身的电导将这些元件相互连通，就不可能在一个单晶片上制作集成电路。为此，必须设法使它们在电性能方面隔离开来，这就是隔离工艺所要达到的目的。衡量隔离工艺模块的指标有：密度、工艺复杂度、成品率、平坦化程度和寄生效应。在这些指标间存在着折中。
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