集成电路材料是制造集成电路的基础,其质量和性能直接影响着集成电路的功能和可靠性。 常见的集成电路材料包括: 硅晶圆 作为集成电路制造的基底,要求高纯度和良好的晶体结构。 直径不断增大,从早期的几英寸发展到如今的 12 英寸甚至更大。 光刻胶 在光刻工艺中用于图案转移,对分辨率和灵敏度有很高要求。 电子气体 如氮气、氢气、氩气等,用于清洗、蚀刻和沉积等工艺。 靶材 用于薄膜沉积,如金属靶材用于形成导电层。 封装材料 包括塑封料、引线框架、陶瓷基板等,起到保护芯片和实现电气连接的作用。 湿化学品 如各种酸、
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