Connectivity(Connectivity)一般指连通性。连通性是“点集拓扑学”中的基本概念,把“连通性”定义如下:对于拓扑空间X,(1)若X中除了空集和X本身外,没有别的既开又闭的子集,则称此“拓扑空间X是连通的”。(2)若E作为X的子空间,E在诱导拓扑下是可连通的,则称拓扑空间X的子集E,是连通的。 由此,能够等价描述E的内涵有下面3点:(1) 若X不能表示为两个非空不交的开集的并,则,拓扑空间X是连通的。(2)若当X分成两个非空子集A、B时,并且满足A∪B时,有A交B的闭包非空,或B交A的
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e络盟日前宣布新增来自TE Connectivity、威世、松下、Kemet及 Bourns等全球领先供应商的高功率无源元件,进一步丰富了已超过16万种无源元件的产品库存。新增产品包括电容器、电阻器和电感器,均符合AEC-Q200认证标准并适用于极端电路条件。
TE Connectivity (TE)推出三重锁扣式电源(PTL)描述产品系列。新产品拥有更优化的性能,其中包括:可选配连接器锁扣自锁(CPA)装置、可选配端子锁插片(TPA)装置、耐高温外壳(最高达150°C,即302°F)以及最新的无倒刺触点设计。
近日,TE Connectivity (TE) 针对智能手机推出高度板对板连接器。0.35毫米细间距、主体宽度仅为1.85毫米的板对板(BtB)连接器,是目前市面上宽度最小的板对板连接器之一。
为进一步满足家电行业的市场需求,TE Connectivity (TE)今日推出三重锁扣式电源(PTL)连接器产品系列。
TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部(TECP)宣布其SESD (硅ESD)系列无源电路保护器件中的八款产品现在通过用于汽车应用的AEC-Q101认证,专门用于车载“信息娱乐”系统。SESD产品系列最初于2012年2月推出,2012年10月完成了AEC-Q101测试。
TE Connectivity今天宣布推出一款全新的超薄电池连接器,其厚度仅为1.9毫米,可适用于各类移动设备。鉴于全球市场对于高性能且符合成本效益的轻薄移动设备的需求不断增加,TE在设计此款超薄电池连接器时尤其注重在可靠性和耐用性方面的优化,以满足行业需求。
TE Connectivity最近推出了一系列被称为NGFF(Next Generation Form Factor)的连接器,它们将取代今天使用的现有Mini Card Express解决方案。