TD-LTE芯片是用于支持TD-LTE(Time Division Long Term Evolution,时分长期演进)无线通信技术的芯片。TD-LTE是4G无线通信技术的一种,由3GPP(第三代合作伙伴计划)组织制定,旨在提供更高的数据传输速度和更低的延迟。 TD-LTE芯片的主要功能包括信号处理、调制解调、基带处理等,用于实现TD-LTE无线通信的物理层和数据链路层功能。这些芯片通常需要支持高速数据传输、低延迟、高可靠性等特性,以满足不同应用场景的需求。
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国家发改委副主任张晓强20日在亚洲移动通信博览会上表示,中国已进入发展TD-LTE重要窗口期,下一步中国将继续加强TD-LTE芯片、终端、测试仪表等薄弱环节的研发,统筹研究TD-LTE发展所需频率资源,扩大规模试验和商用进程,推进TD-LTE的国际化发展。
使用UMTS/HSPA的中国联通和使用CDMA/EVDO的中国电信,两者皆有庞大的国际市场与相应的供货商产业链。面对来自两者的激烈竞争,中国移动在推广TD-LTE时必须将蛋糕做大,吸引同时具备GSM、TD-SCDMA、LTE和WiFi等技术的芯片厂家进入市场,后来的新技术才会有竞争力。
据台湾媒体报道,正在台湾访问的中兴通讯官员称,未来将采用联发科TD及TD-LTE芯片发展无线模块。