台厂：LED缺货压力仍在 价格趋于稳定

    随着白光LED发光亮度大幅提升，应用范围持续扩大，LED产业在2007年闯出漂亮的成绩单，台湾LED封装产值在2007年达到15.45亿美元，2008年可望成长至18.38亿美元，稳坐世界LED封装产值第2名的地位，不过受到LED手机背光市场趋于饱和，市场传出，2008年第1季手机背光用LED恐将降价15%~17%，至于笔记型计算机背光及高功率照明LED将维持稳定。

    尽管小尺寸手机背光仍是白光LED的主流应用，但根据LEDinside调查，2008年第1季LED应用于手机背光的报价将出现下滑，在厂商竞争激烈下，手机LED背光的平均报价将从0.1美元降价至0.085美元，在LED各类应用中降价幅度最大。

    LED NB背光应用虽然可望在2008年渗透率达到15%，但采用LED为背光源仍属于初期发展阶段，NB大厂对于LED亮度、寿命与专利等议题仍趋于谨慎，因此LED供应来源仍仅限于Toyoda Gosei(丰田合成)与Nichia(日亚化)两家日系厂商，价格维持稳定，平均报价为0.2美元。而高功率LED应用照明领域仍在起步中，晶粒供应者十分有限，因此价格也维持在2007年第4季的2美元水准。

    LEDinsde至出，由于数字相框的亮度设计依照各家厂商而有不同，因此采用LED颗数从12~27颗都有，在封装技术不同及良率较高的影响下，2008年第一季价格约在0.05美元至0.06美元之间。

    对于传出手机背光LED将在第1季出现价格下滑，台湾LED业者认为，手机产品寿命较短，且厂商竞争数量多，跌价压力在2008年一定会发生，但目前仍看不出会提早到第1季发生，甚至到第2季的跌价幅度应该也不会变动太大。

    LED封装业者表示，若以0.085美元(相当于新台币2.8元)报价来估算，可能属于国际大厂的报价，目前台湾手机背光产品的报价都已降到新台币2.2元左右，显示台厂报价仍有竞争力，且LED上游晶粒厂仍处于缺货紧张的状态，整体供货不足，降价空间也较少，2008年手机背光价格应可力守在稳定范围内。