新能源汽车是指采用非常规的车用燃料作为动力来源（或使用常规的车用燃料、采用新型车载动力装置），综合车辆的动力控制和驱动方面的先进技术，形成的技术原理先进、具有新技术、新结构的汽车。 新能源汽车包括纯电动汽车、增程式电动汽车、混合动力汽车、燃料电池电动汽车、氢发动机汽车等。 按照范围的大小，新能源汽车可以分为广义和狭义新能源汽车。 [5] 广义新能源汽车，又称代用燃料汽车，包括纯电动汽车、燃料电池电动汽车这类全部使用非石油燃料的汽车，也包括混合动力电动车、乙醇汽油汽车等部分使用非石油燃料的汽车。

数字化转型（Digital transformation）是建立在数字化转换（Digitization）、数字化升级（Digitalization）基础上， 进一步触及公司核心业务，以新建一种商业模式为目标的高层次转型。数字化转型Digital transformation是开发数字化技术及支持能力以新建一个富有活力的数字化商业模式

（茂硕电源科技股份有限公司）长期致力于LED照明驱动电源、消费类电子产品电源、适配器等新能源产品的研发、生产和销售，是全球领先的电源解决方案供应商和国内电源行业的标志性企业。自2006年成立以来，公司已连续多年保持在国内市场占有率领先地位

压力变送器是一种将压力信号转换为可传输的标准化电信号或气信号的仪器，广泛应用于工业过程控制、自动化检测等领域。它能够精确测量压力，并将其转换为线性的电信号（如 4 - 20mA 电流信号、0 - 5V 或 0 - 10V 电压信号）或气信号（如 3 - 15psi 气压信号）输出。 基本原理：主要基于压力传感器的工作原理。常见的压力传感器有应变式、电容式、压阻式等。以应变式压力变送器为例，当压力作用在弹性元件（如金属膜片、波纹管等）上时，弹性元件产生应变，应变片（粘贴在弹性元件上）的电阻值随之发生变化。

4G时代是第四代移动通信技术的时代，该技术是在3G技术上的一次更好的改良。4G通信技术是将WLAN技术和3G通信技术进行了很好的结合，使图像的传输速度更快，让传输图像的质量和图像看起来更加清晰。在智能通信设备中应用4G通信技术可以让用户的上网速度更加迅速，速度可以高达100Mbps。2021年第三季度，全球4G用户数新增4800万。

智能系统（Intelligence system）是指能产生人类智能行为的计算机系统。智能系统不仅可自组织性与自适应性地在传统的诺依曼的计算机上运行，而且也可自组织性与自适应性地在新一代的非诺依曼结构的计算机上运行。

LED驱动IC 用于大功率LED应用的设备。 最近几年、移动电话、数码相机等可携式电子产品的液晶显示器大多改用彩色面板，液晶显示器本身属于非主动性发光元件必须利用背光照明模组照明才能够读取面板的影像。

倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。

水晶头又称 RJ 连接器、RJ 接头，英文名 registered jack，是用于连接电子设备的电缆模块插头，因外观像水晶晶莹透亮而得名。常见规格及应用 RJ11 ： 结构：通常有 6 个凹槽和 4 个触点，即 6p4c，也有 6p2c 的规格。 应用：主要用于连接电话线、电话机或者电话交换机，是目前应用最广泛的电话、传真机等产品的标准连接器，在计算机中主要用于将调制解调器与墙上电话插孔连接起来，以便进行拨号互联网连接。 RJ45 ： 结构：是一种八线连接器，有 8 个凹槽和 8 个触点，即 8p8c

非晶带材是一种新型的软磁材料，它是由非晶态合金制成的薄带。非晶态合金是一种金属或合金，其原子结构不具有晶体的长程有序性，而是呈现出一种无序的状态。这种材料具有优异的磁性能和力学性能，例如高导磁率、低矫顽力、高强度等。 非晶带材在电力电子、电子信息、航空航天、国防科技等领域中得到了广泛的应用。例如，它可以用于制造变压器、电动机、发电机、传感器、磁头等。 非晶带材的制备方法主要包括熔体急冷法和气相沉积法等。熔体急冷法是将熔融的金属或合金通过快速冷却的方式制成非晶态的薄带；而气相沉积法则是通过气体沉积的方式将

锂离子，符号为Li+，英文名为LITHIUM ION CHROMATOGRAPHY STANDARD。 锂离子符号是Li+，是由锂原子失去最外层一个电子后形成的带有一个单位正电荷的阳离子。 因为锂元素核电荷数是3，最外层电子数是1，化学反应中常失掉这一个电子而使其带一个单位的正电荷，化合价常显＋1价。

工业互联网（Industrial Internet）是新一代信息通信技术与工业经济深度融合的新型基础设施、应用模式和工业生态，通过对人、机、物、系统等的全面连接，构建起覆盖全产业链、全价值链的全新制造和服务体系，为工业乃至产业数字化、网络化、智能化发展提供了实现途径，是第四次工业革命的重要基石。

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

通讯连接器是连接器的一种。连接器，即CONNECTOR.国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电连接器。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。它广泛应用于航空、航天、国防等军用系统中。

无功补偿 ，全称无功功率补偿，是一种在电力供电系统中起提高电网的功率因数的作用，降低供电变压器及输送线路的损耗，提高供电效率，改善供电环境的技术。所以无功功率补偿装置在电力供电系统中处在一个不可缺少的非常重要的位置。合理的选择补偿装置，可以做到最大限度的减少电网的损耗，使电网质量提高。反之，如选择或使用不当，可能造成供电系统，电压波动，谐波增大等诸多因素。详细介绍了无功补偿的基本原理、意义、投切方式、线路、控制器、高低压装置、补偿方式、存在的问题等。

安全MCU是一种具有安全功能的微控制器，它在传统MCU的基础上集成了多种安全特性，以确保系统的安全性和可靠性。 安全MCU通常具有以下特点： 硬件安全特性：包括加密引擎、随机数生成器、安全存储等，用于保护密钥、数据和应用程序的安全。 软件安全特性：包括安全引导、安全更新、安全调试等，用于防止未经授权的访问和篡改。 认证和授权：支持各种国际和国内的安全认证标准，如CC EAL、EMVCo、Common Criteria等，以确保产品的合规性和互操作性。 灵活性和可扩展性：支持多种接口和协议，可以与其他

红外线传感器是利用红外线来进行数据处理的一种传感器，有灵敏度高等优点，红外线传感器可以控制驱动装置的运行。 红外线传感器常用于无接触温度测量，气体成分分析和无损探伤，在医学、军事、空间技术和环境工程等领域得到广泛应用。例如采用红外线传感器远距离测量人体表面温度的热像图，可以发现温度异常的部位。

超级充电桩是一种用于为电动汽车快速充电的设备。它的充电功率通常远高于普通充电桩，能够在较短的时间内为电动汽车充满电，从而大大提高充电效率，缩短充电时间。 特斯拉是全球知名的电动汽车品牌，其超级充电桩网络遍布全球各地。特斯拉的超级充电桩采用了最新的充电技术，能够提供高达250千瓦的充电功率，让电动汽车在短短十几分钟内就能充满几百公里的续航电量。此外，特斯拉的超级充电桩还支持即插即充功能，用户可以通过特斯拉手机应用程序查看充电桩的实时状态，并在充电完成后自动停止充电，非常方便实用。

调光器 用于改变照明装置中光源的光通量、调节照度水平的电气装置。改变照明装置中光源的光通量、调节照度水平的一种电气装置。大容量并构成系统的称为调光装置。它的基本原理是改变输入光源的电流有效值以达到调光的目的。

ai技术是人工智能技术，它属于计算机科学衍生出来的一种，通过人工和智能结合的方式，让计算机具备能够像人体大脑一样对特定事物和目标做出分析、反应、动作、反馈的技术。ai技术是新兴科学技术，AI技术的研究领域包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。AI的目的就是希望让计算机能像人类一样进行学习和思考。

充电桩其功能类似于加油站里面的加油机，可以固定在地面或墙壁，安装于公共建筑（公共楼宇、商场、公共停车场等）和居民小区停车场或充电站内，可以根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。充电桩的输入端与交流电网直接连接，输出端都装有充电插头用于为电动汽车充电。充电桩一般提供常规充电和快速充电两种充电方式，人们可以使用特定的充电卡在充电桩提供的人机交互操作界面上刷卡使用，进行相应的充电方式、充电时间、费用数据打印等操作，充电桩显示屏能显示充电量、费用、充电时间等数据。

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

图像传感器是利用光电器件的光电转换功能将感光面上的光像转换为与光像成相应比例关系的电信号。与光敏二极管，光敏三极管等“点”光源的光敏元件相比，图像传感器是将其受光面上的光像，分成许多小单元，将其转换成可用的电信号的一种功能器件。图像传感器分为光导摄像管和固态图像传感器。与光导摄像管相比，固态图像传感器具有体积小、重量轻、集成度高、分辨率高、功耗低、寿命长、价格低等特点。

单晶硅通常指的是硅原子以一种排列形式形成的物质。 硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。 [1] 单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。单晶硅材料制造要经过如下过程：石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。