彩晶继去年投资LED封装厂东贝、背光模组厂广桥，以及和鑫后，今年将增加南京的触控模组厂，以及再投入CF厂。其中触控模组厂投资金额约十余亿元，而CF厂则40余亿元，总计约60亿元。

    彩晶表示，年底前CF厂完成后，彩晶CF将100%自制，其整合效率将进一步提升。由于触控面板的难度与毛利率都相当高，只要良率问题获得解决，彩晶未来营收与毛利，将可大幅成长。去年营收约506亿元，今年可望倍增；去年第三季毛利约8%。

    彩晶触控领域的布局领先，中小尺寸面板的垂直整合已完成，南京触控模组厂的机台正在装机，未来和鑫的触控感应器（sensor）与彩晶的面板，以及相关的驱动IC等，都将在南京厂进行，整合作业会在今年完成，让彩晶成为全方位触控面板厂的目标。

    和鑫原本10万片的CF，将全数移作触控产品，未来和鑫将是百分之百触控产品的生产厂商。目前和鑫已是苹果供应链体系的一员，未来规模进一步扩大，以及客户端愈趋多元后，产能需求势必扩增。

    产能规模是取得国际级客户订单的关键因素，和鑫将10万片CF全面移做触控面板后，并不再外卖CF给其它面板厂。