晶圆技术的主要步骤包括： 净化：首先，对晶圆进行净化，以去除表面的污染物和杂质。这一步是制造集成电路的关键步骤之一，因为表面污染会导致电路性能下降或失败。 涂覆：然后，在晶圆表面上涂覆一层薄膜，这层薄膜可以形成电路元件的介质层。薄膜的厚度和成分可以根据需要调整，以实现不同的电路元件特性。 刻画：接下来，使用光刻技术在薄膜上刻画电路图案。光刻技术是一种将电路图案转移到晶圆表面的技术，它使用光束照射在涂有光敏材料的晶圆上，通过控制光束的强度和照射时间，将电路图案刻画在光敏材料上。
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