混合集成电路是由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。具体来说，这种集成电路通过在基片上制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上混合组装分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件，然后外加封装而成。 混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。与分立元件电路相比，混合集成电路能基本上消除电子元件中的辅助部分和各元件间的装配空隙和焊点，因而能显著提高电子设备的装配密度和可靠性。同时，由于其特殊的结构特点，混合集成电路可以作为分布参数网络，具有分立元件网络难以达到的电性能。
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