电子胶材是电子元器件粘接、密封、灌封和涂覆保护等工艺中常用的材料。常见类型 有机硅密封胶：是单组份、不流淌膏状、脱醇型室温硫化硅橡胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，能对电子元器件起密封粘接作用，并对周边环境不产生污染，符合欧盟 rohs 指令要求，适用于工业生产中的各种结构性粘接密封，如汽车车厢中钢板的结构粘接、pcb 敏感元件的固定及粘接等. 有机硅灌封胶：单组份、低粘度、脱醇型室温固化有机硅高温粘接灌封胶，固
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