白光LED封装是一种将LED芯片封装成能够发出白光的过程。白光LED的实现方式主要有三种：蓝光LED芯片上涂上YAG荧光粉，RGB三基色多个芯片或多个器件发光混色成白光，以及在紫外光芯片上涂RGB荧光粉。其中，蓝光LED+YAG黄色荧光粉的方法相对简单、效率高，因此被广泛应用。 封装的主要目的是保护LED芯片，防止其在空气中长期暴露或受到机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。同时，良好的封装还能提供良好的光取出效率和散热性，从而提升LED的寿命。
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