硅晶圆市场在近年来持续增长，受到全球半导体供应紧张的影响，晶圆厂产能全开因应市场需求，带动了出货面积与价格的增长。 根据SEMI（国际半导体产业协会）的最新报告，2021年全球硅晶圆出货量约为141.7亿平方英寸，预期这一数字到2024年将达160亿，未来三年的出货量将逐年创下历史新高。 硅晶圆作为晶圆制造的关键原材料，其市场需求自然随之高涨。晶圆厂产能全开的同时，硅晶圆厂也在考虑扩产来满足市场需求。然而，由于历史上曾出现过硅晶圆供过于求导致价格暴跌的情况，因此硅晶圆厂对于大幅扩产持谨慎态度。
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