音频IC技术是一种将音频电路集成在一个芯片上的技术，主要用于处理、放大和传输音频信号。 音频IC技术的应用范围广泛，包括手机、音响、耳机、麦克风等领域。在手机领域，音频IC技术可以改善音质和增强语言识别用户界面，未来五年用于降噪和自然语音的芯片的使用量将最大。 音频IC技术的发展趋势是提高集成度、降低功耗和提高音质。例如，TDK公司推出了基于SESUB封装技术的音频IC模块，具有高密度安装、封装小型化、更好的散热、低噪声发射以及增强的设计灵活性和芯片间连接等优点。
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