CSPLED 模组是一种采用芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）技术的 LED 模组。结构特点 芯片级封装：CSPLED 摒弃了传统的引线框架等封装形式，将 LED 芯片直接封装在小型化的封装体内，大大减小了封装尺寸，使模组能够在有限的空间内集成更多的 LED 光源，提高了空间利用率，有利于实现产品的小型化和轻薄化. 倒装芯片技术：多数 CSPLED 采用倒装芯片结构，即将 LED 芯片的电极倒装在陶瓷基板或其他合适的衬底上，并通过金属凸点等方式实现电气连接。这种结构有效缩短了电流
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