LED 封装技术是指将 LED 芯片封装在一个保护性的外壳中,以保护芯片并提供连接到外部电路的引脚。一些常见的 LED 封装技术: 引脚式封装:这是最古老的 LED 封装技术之一,将芯片固定在引脚上,然后将引脚插入到一个塑料或金属外壳中。这种封装技术通常用于低功率 LED。 表面贴装封装:这种封装技术将芯片贴在电路板表面,并使用锡膏或其他粘合剂将其固定。这种封装技术通常用于高功率 LED。 模块化封装:这种封装技术将多个 LED 芯片和其他电子元件集成在一个模块中。
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瑞丰光电的主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售,提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案。
目前手机、数字相机、PDA等所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成.随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多.末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光LED技术之大功率(High Power)LED市场将陆续显现.在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力.
YAG:Ce3+因其转化效率高、热稳定性好以及激发波段宽等优势,成为白光的主流技术。
华刚推出高亮度LED封装技术,减轻产品过热问题