LED射灯设计技术是一项集光学、热学、电子和机械于一体的综合性技术，涉及光源选择、光学配光、散热管理、驱动电源、结构设计及智能控制等多个核心环节。LED射灯主要采用多颗大功率LED或集成封装LED制作。多颗大功率LED方式通常使用铝基板（MCPCB）进行电气连接，通过螺丝或胶粘固定在散热器上，透镜采用对每颗LED独立配光再组合成光斑；集成封装LED则无需电路板，直接连接驱动电源，采用单个透镜或反光杯进行配光
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