LED 模组芯片是 LED 模组中的核心部件.主要类型 MB 芯片：属于 UEC 的专利产品，采用高散热系数的 Si 作为衬底，散热容易，通过金属层接合磊晶层和衬底，同时反射光子，底部金属反射层有利于光度提升及散热，尺寸可加大，适用于高驱动电流领域，如 42mil MB 芯片 。GB 芯片：是 UEC 的专利产品，以透明的蓝宝石衬底取代吸光的 GaAs 衬底，出光功率是传统 AS 芯片的 2 倍以上，芯片四面发光，具有出色的图案，整体亮度超过 TS 芯片，但耐高电流方面稍差于 TS 单电极芯片 。
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