PLC（可编程逻辑控制器）在半导体生产中有多种解决方案。晶圆制造控制 在半导体晶圆的制造过程中，PLC 可以精确控制化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等工艺设备。例如，在 CVD 过程中，PLC 通过控制气体流量、温度和压力等参数，确保沉积薄膜的厚度和质量均匀性。以氮化硅薄膜沉积为例，PLC 能够精确调节硅烷和氨气的流量，使薄膜的厚度误差控制在极小范围内，这对于制造高性能的半导体器件至关重要。 对于光刻工艺，PLC 可以控制光刻机的工作台移动、曝光时间等参数。它能够按照预先设定的程序，将芯片
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