ST新推高度微型化的4G智能手机天线共同芯片
2012-05-15 19:38:13
来源：21ic
点击：1027
摘要： 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片，这款让手机外观更纤薄，且具有更高的GPS导航性能。
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片，这款让手机外观更纤薄，且具有更高的GPS导航性能。
从设计上讲，4G智能手机必须使用多路蜂窝式连接，才能提供100 Mbps以上的移动宽带服务。智能手机内置蓝牙、Wi-Fi和GPS诸多通信模块，这些射频模块必须共用同一个天线才能节省手机电路板空间。意法半导体利用所掌握的先进封装技术，研制一款尺寸只有1.14 mm2的微型天线共用芯片，这款型号为DIP1524的天线共用芯片能够同时为几个射频接收器提供高强度信号。
因为手机收到的GPS卫星信号通常较弱，高效的天线连接性能对于GPS手机特别重要，内置DIP1524的智能手机将给用户带来超凡体验，例如，更短的GPS启动时间(首次定位时间)，更高的定位精度，此外由于受益于连接多颗卫星，定位服务质量更加可靠。
DIP1524采用意法半导体的有源无源集成化技术(Integrated Passive Device ， IPD)，制作在一个玻璃基板上，玻璃基板的插入损耗低于其它品牌的陶瓷基板。倒装片封装的占板面积与晶片本身大小相当，而采用普通封装的同类产品的占板面积高于3 mm2，因此，新产品可节省65%印刷电路板空间。DIP1524让手机设计工程人员把蓝牙、Wi-Fi和LTE band 7 连接到同一个天线。
DIP1524的主要特性:
GPS插入损耗:0.65 dB (最大值)
GLONASS插入损耗:0.75 dB (最大值)
零性能漂移
高信道隔离度
器件之间无数值离散
DIP1524-01D3样片采用4焊球倒装片封装（bump flip-chip），即将投入量产。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论