1 台联电获IBM专利授权回顶部

　　近日，台湾芯片代工企业台联电宣布，其已经获得IBM 20nm COMS处理器的专利授权，另外还包括FinFET 3D晶体管技术专利，得以进行20nm以及3D芯片的开发研制。在3D晶体管这一CPU新兴热点上，台联电获迈出了重要的一步，这也是对于芯片老大英特尔关于放言芯片代工模式将穷途末路言论的回击。

台联电

　　台联电的官方人士表示，根据双方的协议，IBM将会把20nm COMS处理器设计以及FinFET技术授权给台联电，以加速台联电研发相关处理器的速度。不过台联电官方并没有透露此次的专利授权费用的具体细节。

　　台联电，全名为联华电子(United Microelectronics Corporation，UMC)，是台湾半导体芯片业大军的主力之一。半导体芯是片制造业对于IT电子类产品类产业有着举足轻重的影响。CPU、内存等等这些服务器、网络设备的核心部件。

芯片处理器

　　在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种，像英特尔这种，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。而有的公司只专注于芯片架构设计，没有fab(工厂)的，通常就叫做Fabless。例如ARM公司、AMD、高通博通等。而还有的公司，只做代工，只有fab，不做架构设计，称为Foundry(代工厂)，常见的台积电，台联电等。

　　Mark Bohr接受访问(中间)

　　在今年5月份，英特尔技术与制造事业部资深院士马博(Mark Bohr)，在美国接受采访时表示，抛出了代工模式将会走向穷途末路的论调。Mark Bohr说道，随着着芯片工艺的越来越复杂，芯片代工模式正在走向末路(The foundry model is collapsing)。

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　　2台湾芯片代工产业回顶部

　　台湾芯片代工产业

　　Foundry代工厂模式的企业有许多都分布在台湾，有关媒体在统计全球半导体芯片制造业份额时，发现台湾是目前全球最大半导体芯片制造基地。在2011年7月，台湾占据全球半导体芯片制造业的21%，首次超过日本和韩国提到存储，占据全球最大份额。

　　根据研究机构IC Insights的调查数据，在2011年7月份，全球半导体芯片制造业中，200mm大小级别的芯片出产量中，中国台湾占据了21%的份额。

　　该项统计是以制造工厂所在地划分区域的，例如国外公司在台湾的制造基地，其芯片出货量算在台湾，而韩国三星公司在美国的建造基地生产的芯片数额也是算美国的份额。

　　排在第二的是日本，占据19.7%的份额，接下来就是韩国的16.8%，美国的份额为14.7%，而中国大陆份额为8.9%，略高于欧洲的8.1%。

　　上面未提到的其它国家和地区，例如新加坡、俄罗斯、南美洲和非洲的国家等等，其所占的份额为10.8%。

　　2011年7月，据台湾半导体协会(TSIA)统计，台湾地区拥有263家芯片设计企业，规模和产值仅次于美国，远超韩国和中国大陆;拥有15家芯片制造企业和全球密度最高的12寸厂群落，仅次于韩国;拥有32家封装与37家测试厂，为全球之首。整体而言，台湾制造了全球一半以上的芯片。>>

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　　3 3D晶体管技术回顶部

　　虽然英特尔高层放言芯片代工将走向穷途末路，但是，台联电却不这么认为，其高层Stan Hung表示芯片代工有着积极乐观的前景。

　　在今年5月底，有关媒体报道，台联电斥资80亿建造300mm Fab 12A phase 5和6工厂。如今，又在积极的进行3D晶体管的研发，获得IBM的FinFET技术专利授权。

　　FinFET晶体管，通常也叫3D晶体管，目前有许多企业和科研机构都在研究3D晶体管FinFET技术。传统标准的晶体管—场效晶体管 (Field-effecttransistor;FET)，其控制电流通过的闸门，只能在闸门的一侧控制电路的接通与断开，属于平面的架构。而FinFET则是一种3D结构，全名为FinField-effecttransistor，鳍式场效晶体管。通过类似鱼鳍的叉状3D架构的闸门，来控制电路的接通与断开。

　　在2012IDF大会上，英特尔展示了其名为三栅极晶体管的3D晶体管。

22nm三栅极晶体管

　　我们来看在IDF2012大会上，英特尔官方给出的22nm三栅极晶体管结构图，是采用3D结构的闸门(英特尔中文翻译为栅)，来实现晶体管电路的接通与闭合。在英特尔官方介绍中，也用到了“鳍”这一个字来形容闸门。

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　　4 Commom Platfrom联盟回顶部

　　台联电并未加入IBM联盟

Commom Platfrom 2012技术论坛

　　在2012年3月份，IBM、三星以及GlobalFoundries成立了名为Commom Platfrom的联盟，共同对FinFET晶体管也就是3D晶体管进行研究，交换各自的研究成果，旨在更快的推出14nm的3D晶体管。

Commom Platfrom

　　在6月中旬，GlobalFoundries声称其所在的联盟把持着未来3D晶体管FinFET技术的77%专利，占据了市场的领导权，而英特尔只能是追赶的其联盟。GlobalFoundries的架构开发部门主管Subramani Kengeri说到，77%的FinFET技术专利是由GlobalFoundries、IBM、三星等联盟共同拥有，IBM大联盟似乎要在3D晶体管上对英特尔进行专利战的围剿。

　　根据台联电与IBM的协议，台联电生产的20nm处理器将会依照IBM的设计和标准，并且FinFET技术将会应用在台联电的低端处理器上，例如移动通信产品芯片。

　　虽然台联电购买率IBM 3D晶体管的专利授权，与IBM共同开发3D晶体管，但是台积电与GlobalFoundries、三星不一样的是，台联电并没有加入到Commom Platfrom这一联盟中。