Globalfoundries年末代工高通28nm芯片
2012-07-14 10:12:24
来源：工商时报
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摘要： 据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单，在2012年最后一个季度批量生产。
关键字： 高通公司，芯片，GLOBALFOUNDRIES，UMC联华电子
据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单，在2012年最后一个季度批量生产。
今年早些时候有传言表示，台积电28nm芯片产能供应短缺，可能会推动其长期合作伙伴考虑其它代工厂商，除了高通，NVIDIA被认定为另一个考虑其它代工厂商的台积电客户。
事实上，GLOBALFOUNDRIES已和高通订立不具约束力的谅解备忘录，开展领先的技术合作。 GLOBALFOUNDRIES早在2010年1月就发布新闻稿表示，该公司打算为高通提供45nm LP和28nm LP芯片代工技术，并且在未来的先进工艺节点上和高通合作。
另外，IC设计公司虹晶科技近日透露，该公司已开发并试生产旗下首款ARM Cortex-A9 28nm芯片，代工厂商就是GLOBALFOUNDRIES，生产工艺是28nm SLP结合HKMG。 这款产品将很快在GLOBALFOUNDRIES批量生产。虹晶科技前身为特许半导体制造公司的子公司，目前，虹晶科技正在与 Globalfoundries密切合作。
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