摘要：  LED进入照明时代，大功率晶片需要COB、甚至F/C等级先进封装技术以达更高阶性价比，目前台厂隆达以垂直整合发展之外，磊晶龙头晶电则是透过转投资的方式发展，而光磊则选择直接从上游LED磊晶整合中游LED封装，目前光磊的LED封装已在竹科厂房设立实验线，并将在今年第4季正式送样量产给LED照明客户。

关键字：  LED，晶片，COB，封装，隆达，晶电，光磊

台湾LED磊晶厂光磊计划今年下半年正式进入先进(综合COB及F/C)LED封装。光磊指出，今年第4季LED封装元件即可量产出货，即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件，预计2013年下半年该厂将可贡献营运。

台湾光磊攻占LED封装市场

光磊从磊晶跨入封装的新版图策略，鸭子划水布局3年，经过一番谨慎评估，且获日系大股东日亚化、日立支持发展。光磊副总张垂权指出，明年光磊30周年，透过LED垂直整合发展，将实现光磊的市场版图再扩大，三项主力产品包括LED晶粒、LED封装、半导体感测元件，将让光磊在满30后仍具成长动力。

LED进入照明时代，大功率晶片需要COB、甚至F/C等级先进封装技术以达更高阶性价比，目前台厂隆达以垂直整合发展之外，磊晶龙头晶电则是透过转投资的方式发展，而光磊则选择直接从上游LED磊晶整合中游LED封装，目前光磊的LED封装已在竹科厂房设立实验线，并将在今年第4季正式送样量产给LED照明客户。

光磊宁波新厂在2008年原计划发展LED磊晶厂，但受到金融风暴影响而喊停，在去年重新启动恢复动工时，便以LED封装厂房为设计，目前即将接近完工，将在今年第4季LED封装成功送样之后，逐步稼动产能。初步产能规划，约单月出货量达百万根标准LED灯管封装元件的水准。

光磊初估，宁波新厂的贡献要到明年下半年才会显见，这段期间，仍由台湾竹科厂供应LED封装元件。

光磊评估，在LED照明市场上，从LED晶粒做到先进封装元件，在市场上将更具成本效益;且光磊推出的自有先进封装技术，散热效果极佳，不但有助LED照明客户推出性价比高的照明成品，也将引领光磊走出LED晶粒微利发展的产业瓶颈。