摘要：  致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标准的热和机械应力。

关键字：  美高森美，医疗器材，医疗电子，芯片封装

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标准的热和机械应力。

该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材，如心脏起搏器和心脏除颤器;还可用于佩带式医疗设备，如助听器和智能配线，以及神经刺激器和药物递送产品。

美高森美突破性封装技术可将公司现有的可植入无线电模块的占位面积减少75%，器材小型化允许医生使用微创手术，提升患者的舒适度并帮助他们更快速复原，同时还可降低医疗保健成本。更小、更轻的无线医疗器材也为患者带来了更大的移动性。

美高森美公司先进封装业务和技术开发经理Martin McHugh表示：“这种内部芯片封装技术的认证符合我们客户要求的参数，提供了推动小型无线医疗电子产品开发的解决方案。这些先进的封装技术还可以与我们行业领先的超低功率ZL70102无线电相辅相成，实现无线医疗保健监护。

展望未来，我们计划将小型化技术和无线电技术应用到智能感测等其它市场，以及尺寸和重量为重要成功因素的应用领域。”