安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用
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近日,东莞市科技局出台了《东莞市2012年LED产业发展工作设想(征求意见稿)》(以下简称《工作设想》),向社会公开征求意见。根据这份《工作设想》,东莞市将从“科技东莞”工程中设立LED专项资金,还将建设五个产业细分园区,包括LED芯片产业园、LED装备产业园、LED应用产业园、$LED电源产业园、LED$芯片封装产业园等,涵盖LED产业链的各个环节。
此次联芯科技推出一款TD无线modem芯片LC1711和一款低成本TD手机芯片LC1710,这两款芯片均采用55nm工艺,芯片封装尺寸10mmx10mm,是TD业界目前最小尺寸的基带芯片。