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此次联芯科技推出一款TD无线modem芯片LC1711和一款低成本TD手机芯片LC1710，这两款芯片均采用55nm工艺，芯片封装尺寸10mmx10mm，是TD业界目前最小尺寸的基带芯片。

TD-SCDMA 55nm 基带芯片联芯

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