全球最薄智能手机 步步高Vivo X1将于20日发布
2012-11-14 11:18:25
来源：手机之家
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摘要： 前不久，笔者收到了来自vivo发出的邀请函。X1将在11月20日，北京水立方举行vivoX1新品发布会，正式推出这款号称具备Hi-Fi音效的智能手机，同时该机也是全球最薄的智能手机。
在互联网上传的沸沸扬扬的vivo X1终于要发布了。今日笔者在vivo的官方网站上看到了接受预定的倒计时时间。按照vivo官网倒计时的时间来推算，接受预定的时间是本月14日左右，价格方面目前还有没有透露。
前不久，笔者收到了来自vivo发出的邀请函。X1将在11月20日，北京水立方举行vivoX1新品发布会，正式推出这款号称具备Hi-Fi音效的智能手机，同时该机也是全球最薄的智能手机。
根据此前的消息，步步高vivo X1将拥有6.55mm超薄机身，具备黑白两色，同时机身不像OPPOFiner采用的是侧边直切设计，而是背部弧面机身，相信握起来更有手感。步步高vivoX1将采用4.7英寸触摸屏，多核处理器(传为Tegra 3四核)，支持3.5mm耳机接口，2000mAh电池容量。
步步高vivo X1所媲美Hi-Fi产品主要依靠著名的Cirrus Logic的CS 43系列数模转换芯片和CS8422采样率转换芯片，这两种芯片均是高端声卡和顶级CD唱机常用芯片，用于后端信号处理，使得任何音频信号的处理都达到了基本完全无损的状态。
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