智能型手机出货增温,4Q行动式内存合约价跌幅收敛
摘要: 根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查,行动式内存第四季合约价格降幅较前季收敛,主流产品如LPDDR2价格降幅约在5~10%的区间内,而MCP(Multi-Chip Package)的部分,4+2与4+4的产品在第四季供货吃紧下,相较于第三季动辄10%以上的降幅,本季合约价格降幅明显缩小到5%左右。
根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查,行动式内存第四季合约价格降幅较前季收敛,主流产品如LPDDR2价格降幅约在5~10%的区间内,而MCP(Multi-Chip Package)的部分,4+2与4+4的产品在第四季供货吃紧下,相较于第三季动辄10%以上的降幅,本季合约价格降幅明显缩小到5%左右。
再者,eMCP (eMMC + Multi-Chip Package)的部分,目前在市场上能提供eMCP的厂商,除了两家韩厂三星与SK海力士之外,其他公司还不能稳定大量供货。三星目前的市场策略主推此系列产品,降幅甚至高于单颗粒的内存产品,以提高客户采购eMCP产品比例的意愿。
从市场面来观察,由于时序进入传统旺季,无论是苹果的iPhone5或是三星的Galaxy S3及Note2 甚至于后出的Google Nexus4都更进一步推升智能手机的出货量,在需求增温的推波助澜下,第四季全球智能型手机出货量预估为196M台,较第三季成长9.3%,亦使得第四季行动式内存价格跌幅收敛。
另一方面,主芯片厂商如联发科技在今年第三季因出现缺货状况,一直到十月后缺料情况才获得纾解,第四季起,手机厂商在主芯片到货后开始急拉外围零组件,造成行动式内存产品的供给吃紧,因此低容量的行动式内存价格降幅有限,而MCP(Multi-Chip Package)产品更因内存厂商逐步减少LPDDR1的产能,产品供应较为不足,在合约价方面与上季相较几乎持平。
展望2013年第一季,需求端逐步进入淡季,一线DRAM厂马不停蹄的将标准型内存产能转进行动式内存与服务器用内存上,在技术转进上,更将最先进制程如2Xnm优先使用在行动式内存上,无论在频率提升或是节能效率上都比前代制程更加优异。
另外,在应用范围上,行动式内存除了在智能型手机与平板计算机囊括至少八成的市占率外,2013年随着Intel新平台Haswell支持LPDDR3,行动式内存更将把触角伸进计算机领域当中,根据TrendForce调查,行动式内存占全球内存产出量从2012年的22%大幅成长至2013年大的30%,即使明年第一季仍有可能出现较大的降幅,但随着经济规模扩大与先进制程持续转进下,有技术能力之DRAM厂仍可在行动式内存领域维持获利。
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