英特尔台式机新CPU将直接焊接于主板
2012-11-30 10:13:10
来源：大比特商务网
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摘要： 据科技网站ZDNet报道，英特尔计划于明年发布14纳米Braodwell架构处理器，这款处理器将采用球栅阵列(BGA)，而不是一个焊盘网格阵列(LGA)封装。这也就意味着CPU将被焊接在主板上，不再支持自由插拔。
据科技网站ZDNet报道，英特尔计划于明年发布14纳米Braodwell架构处理器，这款处理器将采用球栅阵列(BGA)，而不是一个焊盘网格阵列(LGA)封装。这也就意味着CPU将被焊接在主板上，不再支持自由插拔。
英特尔台式机新CPU将直接焊接于主板
传统的台式机处理器，通常安装在主板的插槽中，这也就意味着这些CPU可以移除或者更换;而笔记本电脑、平板电脑，则采用了焊接在主板上的CPU。
目前，英特尔传统CPU采用了LGA封装设计，也就是处理器将可以被安装在一个插槽上，或者直接焊接到主板上。而这样的设计，也让OEM厂商的主板设计，有了较为灵活的选择空间。
不过在转化至球栅阵列设计之后，则意味着处理器将不再被安装到插槽上，也就是说不能再移除或替换，而是采用与笔记本、平板电脑CPU相同的方式，直接焊接在主板上。
英特尔计划从LGA转化到BGA的传闻已经持续数月，而本周，日本科技网站PC Watch最先报道了这一消息。
PC OEM厂商、主板供应商的消息人士透露，英特尔已经向他们介绍了Broadwell架构处理器，从LGA向BGA转换的计划，并有望于明年正式亮相。而SemiAccurate网站，也得到了来自PC代工厂商的证实。
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