英特尔：明年将量产22纳米制程移动芯片
2012-12-11 10:18:02
来源：大比特商务网
点击：2078
摘要： 英特尔宣布，采用最新一代22纳米制造工艺生产的芯片将于2013年量产，与高通等企业争夺快速发展的移动设备市场。
12月11日消息，英特尔宣布，采用最新一代22纳米制造工艺生产的芯片将于2013年量产，与高通等企业争夺快速发展的移动设备市场。英特尔周一在旧金山的一次行业会议上，公布了使用22纳米工艺生产SoC(片上系统)的流程。该公司在演讲稿中说：“英特尔的22纳米SoC技术已经做好了2013年量产的准备。”
作为全球第一大芯片制造商，英特尔主导着PC市场，但在看重能耗效率的移动处理器领域却进展缓慢。
英特尔目前的SoC采用32纳米工艺，高通的顶级SoC为28纳米，Nvidia为40纳米。纳米级越低，能耗效率就越高。
市场研究公司Moor Insights &Analysis分析师帕特里克·莫海德(Patrick Moorhead)表示，英特尔已经开始生产22纳米芯片，但由于SoC需要将更多功能整合到硅片中，因此制造工艺更加复杂。
帕特里克·莫海德说，“要生产有竞争力的移动芯片，他们已经万事俱备，但在2013年之前，我们无法知道他们是否会这么做。”
华尔街分析师认为，尽管英特尔在制造工艺上的行业领导地位非常稳固，不过该公司的SoC设计仍无法抗衡高通、苹果和其他采用ARM架构的企业。
声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢。
暂无评论