高通集成新芯片组 欲延长智能机续航时间
摘要： 爱立信(NASDAQ:ERIC)和高通公司(QTI)的全资子公司高通科技有限公司(QualcommTechnologies，Inc.)在全球首次成功实现网络与3GPP标准功能HS FACH、E-FACH和UE DRX芯片组的集成。这三个功能将帮助运营商降低网络中的信令负荷、降低设备功耗、提升用户体验。
信令负荷过高对运营商的网络性能造成了极大挑战，智能手机的快速普及以及应用使用的日益增长使这一问题愈加严峻。爱立信(NASDAQ:ERIC)和高通公司(QTI)的全资子公司高通科技有限公司(QualcommTechnologies，Inc.)在全球首次成功实现网络与3GPP标准功能HS FACH、E-FACH和UE DRX芯片组的集成。这三个功能将帮助运营商降低网络中的信令负荷、降低设备功耗、提升用户体验。
高通公司(QTI)产品管理副总裁SergeWillenegger表示：“这一重大成就将为智能手机用户带来前所未有的体验。利用高通明星产品MSM8960平台作为主打芯片组，体现了高通致力于将领先新功能引入智能手机的承诺。这些基于软件的功能将植入到我们现有的支持HSPA+R8的芯片组中，供运营商推向市场。与爱立信的合作使我们获得了更高的市场认同度，同时也使运营商和用户的利益实现最大化。”
搭载上述功能的高通芯片组将在数月内正式上市，为运营商网络大大降低信令负荷，并延长智能手机的电池续航时间。
爱立信WCDMA接入网产品线总监NilsViklund表示：“爱立信智能手机实验室的分析结果显示，与网络频繁交互的智能手机应用生成了大量的小数据包，造成了较大的信令负荷。我们的新技术将针对这一问题，帮助运营商更加高效地处理网络流量并服务更多智能手机用户。随着智能手机的快速普及，与高通科技有限公司携手将新功能推向市场，将使整个生态系统向前迈出的重要一步。”
在运营商网络中，应用使用量的增加以及即时消息、社交媒体等推送业务使得数据包变得越来越小，而突发性则越来越高。智能手机网络中接近60%的数据包低于1千字节。HSFACH、E-FACH和UEDRX这些新功能可以让运营商更加高效地处理小而频繁的数据突发包。
在新功能中，HSFACH优化下行流量，E-FACH则优化上行流量，上行流量对于社交网络应用来说尤其重要。这两个功能可极大降低信令负荷，提高带宽容量，为最终用户提供更快的通信体验。而UEDRX则可节省设备电池的用电量。
该解决方案将提供比现在快2-4倍的响应速度，使用户获得更棒的体验。
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