摘要：  越打越热的低价智能手机大战似乎正在向上游产业链延伸。继高通再度强调QRD(高通参考设计，即“公板”计划)平台的重要性，并向低价智能手机芯片市场伸出触角之后，ST-爱立信也于日前依靠盛大首款千元智能机高调杀入普及型智能手机芯片市场，英特尔则在配合联想推出了首款搭载英特尔处理器的智能手机K800之后，再度强调其将进入低价智能手机芯片市场。

关键字：  智能手机，  芯片大战

越打越热的低价智能手机大战似乎正在向上游产业链延伸。继高通再度强调QRD(高通参考设计，即“公板”计划)平台的重要性，并向低价智能手机芯片市场伸出触角之后，ST-爱立信也于日前依靠盛大首款千元智能机高调杀入普及型智能手机芯片市场，英特尔则在配合联想推出了首款搭载英特尔处理器的智能手机K800之后，再度强调其将进入低价智能手机芯片市场。

而作为低价智能手机市场的主要芯片供应商联发科和展讯除了继续以价格手段巩固自有平台外，展讯还将目标放到了2.5G智能手机市场，以寻求新的生存空间。很明显，围绕内地普及型智能机的芯片大战已经拉开帷幕。

抢食低价智能机市场

在这场大战的背后，是芯片巨头们看到的巨大市场空间。

中国联通预计，2012年中国内地的手机出货量将达到2亿部，其中价位在800元以下的智能手机的出货量占比将达到近半数，拥有近1亿部的市场空间。而800-2000元之间智能手机市场销售规模也将达到6000万部。

这意味着，800元以下智能手机和1000-2000元之间的智能手机将占据2012年手机市场的70%以上的市场份额。更为重要的是，800元以下手机的大部分市场空间仍被大部分2G功能手机所占据，拥有巨大的的转换空间。

无论是对手机厂商还是芯片厂商来说，这样的市场空间都有着足够大的诱惑。

此前，中低端手机市场曾经主要是联发科和展讯的天下。在功能手机时代，中国国产手机的90%都使用联发科平台。而在3G时代，联发科推出的MT6573也被中国联通定制的千元智能机联想A60等的使用。高通、ST-爱立信、德州仪器等芯片厂商主要面向中高端智能手机市场供货。

而刚刚进入智能手机芯片市场不久的英特尔虽然将其首款芯片放到了中高端智能手机市场。但英特尔大中华区总裁杨叙则表示，英特尔智能手机的路线图将同时走高通路线和联发科模式，既做高性能芯片，也会出廉价芯片，同时也会推出类似联发科在2G时代的“交钥匙”模式，为智能手机厂商提供全套解决方案。

山寨机风潮再现?

杨叙所说的“交钥匙”模式实际上就是联发科在2G时代推出的“公板”计划，该模式因为为手机厂商提供了一站式解决方案，大幅降低了手机业的制造门槛。由于其制造门槛过低，同时也造成了2G时代山寨手机的泛滥。

而在3G智能手机时代，以往主要面向中高端市场的高通则推出了类似联发科“公板”计划——QRD平台。

高通推出QRD平台，一方面意味着其产品线开始延伸到普及型智能手机领域，能让中小手机厂商快速完成手机设计与开发，极大地缩短了其研发成本与研发周期。另一方面，高通通过QRD平台大举进入低价智能手机市场，明显对联发科的传统地位构成了威胁。

而在经历了低潮期后，联发科也依靠其MT6575平台再次杀入市场。联发科的目标很清晰，即为定价于1000至1500元人民币的智能手机提供芯片架构解决方案。

据了解，高通的参考设计可以帮助手机厂商大幅缩短研发周期至4-5个月，联发科的快速开发平台则仅需3-4个月。两个芯片厂商的快速平台方案均可以帮助手机厂商缩短4到8个月的研发周期，并大幅降低研发成本。

有业内人士担心，由于芯片巨头推出的“公板”计划可以大幅降低手机业的制造门槛，这将可能导致本已经走向衰落的山寨机产业重新复苏。

不过，也有不少反对观点存在。深圳辉烨通讯董事长翁伟民就认为，虽然智能手机制造门槛因高通、联发科的“公板”计划而大幅降低，但与2G功能手机不同，智能手机对研发能力的要求依然较高，没有研发能力的山寨厂商依然难以进入，但对于一些具备一定实力的中小手机厂商来说，则意味着更大的机会。

手机产业价值链向两端转移

尽管芯片商之间的大战在一定程度上加速了各公司芯片价格的下降，但有业内人士表示，随着各个芯片商“公板”计划的推出，手机产业的核心价值及利润空间仍然牢牢掌握在高通、联发科等掌握手机核心元器件的巨头当中。

深圳手机制造商泰克飞石总裁徐恩海就表示，联发科在功能手机上的“交钥匙”模式已经证明了这种思路的正确性。

“事实上，如果芯片厂商没有给出软件参考设计，每个手机厂商都需要投入大量的人力来进行软件平台的研发。而且，软件平台达到稳定，需要经过很长时间的研发，智能手机的进入门槛将会非常高。” 徐恩海表示。

而另一方面，随着智能手机制造业门槛的降低和越来越多的互联网公司进入，智能手机在硬件上的竞争将逐步转移到应用软件和服务方面。

有不少业内人士认为，未来手机厂商之间是应用软件的竞争，而不是硬件和参考设计的竞争。参考设计将会融入基础设计中，这是芯片厂商要做的事情，手机厂商只需要加入硬件便可以。

不过，这也意味着，处于手机产业中间环节的手机制造业的硬件利润将可能会越来越薄。

有分析人士称，虽然芯片商通过“公板”计划帮助手机厂商大幅降低了研发成本和进入门槛，但这也就意味着可以有越来越多的公司进入智能手机制造业，在行业利润总体不变的情况下，其个体利润必将缩水。而掌握核心元器件和平台技术的芯片商必将占据整个手机产业更多的核心价值。