摘要：  在电源管理及多元化方面，我们会继续推出创新性新产品规划，比如更低损耗的CoolMOS C7、更高效率及可靠性的第五代SiC Diode系列等。我们会继续为客户提供易用性解决方案，包含无电解电容太阳能逆变器方案、电动汽车高功率密度车载充电OBC充电方案等。

关键字：  电源管理，解决方案，太阳能逆变器，OBC充电

展望2013年，中国电子产业充满挑战。我们该关注哪些市场?面对挑战和机遇，又该制定怎样的产品策略?英飞凌中国区执行董事赖群鑫分享了他的看法。

2013年，电子产业的挑战主要包括：

成本的上升造成低附加值制造业的竞争力下降

针对中国部分出口产品(例如太阳能电池板等)的反倾销和反补贴税措施

部分行业分布零散，规划和管制力度不足，影响了本地产业的发展速度 和规模

缺乏技术人才和优质知识产权阻碍了创新实力，因此削弱了中国在高附加值产业的竞争力。

虽然面临这些挑战，但中国市场的规模及发展潜力仍为电子产业创造了巨大机会。作为业者，如果能找到适合的解决方案，利用市场的优势，规避薄弱环节，这些挑战也许会成为发展的机会。而要应对这些挑战，我们也可以从政策扶持、拉动内需、鼓励创新以及培养和储备人才等几个方面着手。

在2013年，市场的主要增长驱动将来自市场创新、技术创新和产品创新，另一方面来自于环保的需求及行业标准化和法规的实施。值得期待的产品和技术应用包括：

1)32位多核车用微处理器，执行速度更快;

2)汽车行业ISO26262体系的实施，使得车辆更安全;

3)IGBT的产品市场细分及更广泛的应用启动

4)更精细的半导体线宽和更大直径的晶圆工艺和技术，会使单个IC产品成本更低。

英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫

同时，我们认为如下市场将值得大家关注：

1. 移动互联 - 由Facebook、Twitter、YouTube等新兴的网络服务搭建开放式的应用平台，为众多第三方开发商提供创新的舞台。

2. 云计算 - 随着宽带接入的普及和便携式移动终端的发展，电子信息产业正从PC时代步入移动互联网时代。云计算服务将成为未来信息产业服务最重要的商业模式之一。

3. 新能源 - LED照明、电动汽车及新一代通讯等新产业形成新的经济增长点，推动了全球范围内电子产品的新一轮产业革命。新能源车继续积累力量，驱动系统从传统工业系统进步到真正的汽车级系统、动态平衡电池管理取代被动模式，量变的积累为市场启动积蓄力量。

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4. 个性化消费类产品 - 随着技术进步，国民生活水平的提高，人们对电子产品的需求越来越多样化，使得满足不同消费群要求的众多产品应运而生，顺应消费个性化的新形势。

5. 电子支付 - “PBOC智能卡迁移”是中国银行卡行业未来3-4年内重点要做的工作，按照计划， 2015年所有银行将只发行基于智能卡的银行卡产品。同时，基于移动运营商的手机支付也已经初步成型，通过手机钱包进行小额支付和实时充值，为人们的生活带来便利。这些支付类的应用对芯片的容量，非接触或双界面技术，交易执行速度和整体安全性提出了新的要求。

6. 汽车电子 - 我们相信汽车电子市场依然充满着机会，是值得继续关注的产业。传感器会在汽车电子的各项应用中占越来越多的比例。排放法规更加严格，摩托车继续从化油器升级为电喷系统;国人更加关注汽车的安全，电子系统装车率提高;法规成为技术进步的主要推动力。 另外一个细分市场就是微处理器市场，在汽车应用中，主流应用已经转为多核和32位微处理器，英飞凌的新一代32位车用处理器已成为全球主要汽车电子零部件供应商的首选。

面对这些挑战和机会，英飞凌会继续根据市场的需求和发展趋势制定最适合的产品策略。

1. 在汽车电子方面，我们的关注点依然是高能效、移动性和安全性三个方面。在产品和市场策略上，利用丰富的系统应用经验，使我们的产品能为客户带来最大价值以增强其市场竞争力;我们将继续推广我们的传统动力、车身、舒适、安全及新能源的产品线以此推动汽车产业向高效、减排及安全舒适方向快速发展。

2. 在电源管理及多元化方面，我们会继续推出创新性新产品规划，比如更低损耗的CoolMOS C7、更高效率及可靠性的第五代SiC Diode系列等。我们会继续为客户提供易用性解决方案，包含无电解电容太阳能逆变器方案、电动汽车高功率密度车载充电OBC充电方案等。

3. 在工业功率控制方面，节能、高效是我们持续的关注重心。以空调行业为例，中国变频空调的需求量最近几年加速增长。根据iSuppli报告，预测未来5年中国变频空调的出货量将保持一个较高的复合增长率，大约为29.8%。提高变频空调能效自然是发展的核心和必然前提，而IGBT是提高能效的关键。英飞凌IGBT模块和驱动集成电路的组合可以很有效的提高效率。

4. 支持中国新能源行业的发展。 以太阳能为例，将会看到分布式发电的发展。英飞凌新的芯片技术，Highspeed3第三代高速了IGBT技术，第五代构槽栅场终止技术TRENCHSTOP 5，碳化硅JFET技术为分布式发电高效逆变器开创了一条新的技术路线。

5. 在智能卡方面，针对银行卡市场，英飞凌推出了“凌捷掩膜”的新一代非接触和双界面产品， SLE77 和SLE78 系列产品，能够快速进行掩膜操作，降低了整个的研发掩膜成本。

6. 针对移动支付，随着NFC技术的不断推广，手机支付服务也将得到大力推动。英飞凌产品将所要求的硬件安全带入手机支付应用领域。我们提供针对所有方案的硬件平台。 基于英飞凌平台的双界面SIM方案仅在中国就已经成功发卡超过了5百万张，而eSE方案也在2011年全球发货超过2千万片，占有接近52%的全球市场份额。