NXP新型热插拔模式功率MOSFET系列提供最佳性能
摘要： 恩智浦NextPower Live MOSFET旨在为无需关闭设备电源的条件下即可进行产品升级和维护的系统提供最佳性能。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日推出了其NextPower Live产品组合，设计出专门用于“热插拔”环境的全新线性模式的功率MOSFET系列，NextPower Live系列同时提供出色的线性模式性能和极低的RDS(on)值。恩智浦NextPower Live MOSFET旨在为无需关闭设备电源的条件下即可进行产品升级和维护的系统提供最佳性能。
运行于全天候网络世界的大部分基础设施(从云计算和移动电话到ATM和交通管理)由永久性处于工作(开启)状态的机架式系统组成。正因如此，驱动这些系统的电路板和元件必须能够实现“热插拔”工作。
在应用过程中，为应对更换板卡插入工作系统时的冲击电流，需要MOSFET具有强大的线性工作区域和很宽的安全运行区域(SOA)来防止电涌;但是，在过去需要使用RDS(on)较高且效率极低的老一代MOSFET，现在恩智浦NextPower Live系列已克服了该难题，只要系统安全安装并运行，即可提供很强的线性模式性能以及实现高效率(Rdson 很低)。
NXP新型热插拔模式功率MOSFET系列提供最佳性能
恩智浦半导体MOSFET业务经理Chris Boyce表示：“我们生活在计算和通信基础设施不间断的一个永无停歇的世界之中，享受始终连接、始终在线且没有中断的社会，这就需要特殊类型的元件能够处理关键任务的应用需求 。过去，基础设施所有者被迫使用可应对被安装到某个活动环境的老一代MOSFET，但系统却引入的高电阻值的MOSFET，它造成了过多的功率损耗且提高了机架的整体温度。我们的NextPower Live MOSFET将改变了这一切，让其在无中断可靠加电后以极低的RDS(on)值工作，并实现高效率，目前其他解决方案都无法提供可与之相比拟的性能参数。”
NextPower Live产品组合兼具30V设备(针对工作电压为12V DC的刀片服务器等应用)和100V设备(针对工作电压为标称48V DC的电信应用)。具有这两种电压范围的MOSFET采用D2PAK封装和LFPAK56(兼容Power-SO8)封装，现已上市。
恩智浦半导体还在针对以太网供电(PoE)等其他相关线性模式应用开发NextPower Live MOSFET。
暂无评论