荷兰皇家飞利浦电子日前宣布，开发成功了面向手机的BAW（Bulk Acoustic Wave、声体波）滤波器，并将从2005年第四季度开始量产供货。  

　　BAW滤波器主要设想应用于手机RF电路的滤波器，特点是利用了硅底板上形成的压电薄膜（AIN等）在纵方向上的共振振动。普通的滤波器元件一般采用陶瓷底板等，而采用硅底板，则更容易将RF收发IC等其他半导体元件封装在系统内。该技术受到了以半导体厂商为主的众多企业的关注。  

　　飞利浦此前曾发表过BAW滤波器开发的相关情况，此次则公布了具体供货日期。为了投产该产品，飞利浦在位于荷兰奈梅亨市的生产基地内构筑了专用生产线。“我们从1999年开始着手开发BAW滤波器。目前，W-CDMA等使用的分波器（双工器）需要进一步减小体积，我们认为这正是投放市场的大好时机”（荷兰飞利浦半导体公司，PL RF消费产品营销经理Will Konings）。此次并未公布生产规模。  

　　飞利浦公司计划，首先从2005年第三季度开始提供面向PCS方式的滤波器及双工器样品，从2005年第四季度开始量产供货。飞利浦计划赶超已在该领域占有很大市场份额的美国安捷伦科技（Agilent Technologies）。此外，面向W-CDMA方式的双工器也将从2006年初开始量产供货。飞利浦还在“IEEE MTT－S International Microwave Symposium 2005（IMS2005）”（美国加利福尼亚州长滩港）上展示了此次的BAW滤波器。  

　　飞利浦将向旨在开发天线开关模块和功率放大器模块的厂商供应BAW滤波器。BAW滤波器与SAW滤波器等相比，对温度变化的适应性强，可集成在发热量较大的功率放大器附近。这样一来，就能制造出体积更小的功率放大器模块。“采用我们提供的BAW滤波器，与采用此前的产品相比，可实现更小的功率放大器模块等。现在有一家知名的PCS手机功率放大器厂商已经开始试制”（飞利浦半导体公司Konings）。  

　　BAW滤波器共分两种类型：一是在采用MEMS技术的共振器内设计有腔体（Cavity）结构的FBAR型；另一个是采用声响多层膜的SMR型。飞利浦的BAW滤波器采用SMR型。通过Lattice-Ladder方式与共振器连接。面向PCS方式的双工器方面，外形尺寸为：发送装置1.9mm×1.4mm，接收装置2.2mm×1.3mm。插入损失：1850MHz～1910MHz的发送装置最大为3.5dB，1930MHz～1990MHz的接收装置最大为3.8dB。面向W-CDMA的双工器的外形尺寸为：发送装置1.9mm×1.6mm，接收装置2.2mm×1.5mm。均未公布具体厚度