最薄电感器面世使得智能手机面临着机遇和挑战
随着生活质量的提高，人们对手机的要求也越来越苛刻。为应对手机的薄型化、以及在智能手机中集成更多功能，电子元器件企业不断推出更对小型化元件来满足市场要求，其中，最薄$电感器(0.25x0.125mm)的问世，使智能手机进一步薄型化、高性能化、多功能化成为可能，但同时也针对制造技术提出了新挑战。
机遇与挑战并存
“没有最小，只有更小：03015元器件和电感器等小微元器件开始导入电子产品的生产流程中，同时仍然要求进行可靠、精准的贴装。相较于之前以微米为单位的01005元件，03015元件还要小许多微米，这让我们无法相信支持01005元件贴装的贴片机同样具有贴装新一代小微元件03015的能力。”先进装配系统产品经理吴志国介绍：“对于这一问题，先进装配系统SIPLACESX和SIPLACEX系列贴片机将能够协助手机企业处理这些外形尺寸(03015)的微小元件。”富士机械中国区技术总监盛世纬也表示，针对微小元件发展趋势，FUJI也一直致力于置件精度的高密度化、以及置件速度的高速化，03015元件的贴装技术已经准备就绪，一旦有手机、医疗或者穿戴式设备等企业需要可以随时导入。
机器人及自动化技术助力手机制造
长城开发工程技术总监何彩英表示，随着电感器等内部元件越来越小型化、系统越来越复杂，手机制造自动化应用已经非常紧迫，目前他们已经在手机制造中开始利用通用机器人(如运输车、机械臂)等;未来还将进一步研究电子元器件自动化装配、自动化监控、成品半成品自动化检查等技术应用的研究和布局。"
索爱普天创新部总监范斌也表示，智能手机装配工艺、制造成本组成、产线能力要求、功能测试和质量检测都与之前不同，必须大力发展智能机自动化装配、普及可制造性设计规范等来应对挑战。
最薄电感器的面世，从以方面上看助力智能手机制造快速发展，另一方面则也对新技术提出了挑战。
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