近日，Turing Robotic Industries(图灵机器工业)在上海举办了图灵手机发布会，这款手机的特别之处在于它是全球首款采用液态金属框的手机，它的壳架是由一种含锆、铜、铝、镍、银的非晶合金制成，因此这款手机拥有十分坚硬的外壳。

用非晶合金制成手机金属框，这在整个业界尚属首例，消息一出，业界哗然。不少工程人员如视珍宝，纷纷表示这将会成为一种新潮流。业界为何认为这是一种潮流?非晶合金金属框相比传统塑料金属框有什么优势?未来是否能够进入大规模产业化生产?带着这些疑问，大比特记者采访了行业人士。

安泰科技是国内能够规模生产非晶带材的龙头企业，对于非晶材料的应用显然拥有绝对的话语权。该司研究所李广敏博士对大比特记者表示，这确实是一种新潮流，“因为非晶材料是一种软磁材料，相比其他的金属材料，它有2个明显的优势。一是它能够屏蔽杂乱信号，进而对手机信号进行优化，有EMI电磁兼容的优势。二是在同样厚度的情况下，非晶材料相比传统金属材料会更具耐腐蚀性，并且硬度是普遍金属的3到4倍，因此手机外壳不容易生锈而且更坚固。”

李广敏博士认为，从磁性的角度上分析，非晶合金金属框对手机整体的电磁兼容是有好处的。从外观角度分析，因为非晶合金是长程无序的结构，因此亮度比钢材要好很多，外观也很漂亮，并且耐腐蚀性，因此这个一个很有前景的方向。

深圳市新晶磁电科技有限公司工程部长黄玉攀也表示：“前几天我也看过这条新闻，这确实是一个很有前景的方向。因为以前我们也在做这个块体非晶，这种东西好是好，但成本太高了，降不下来。”黄玉攀透露，这款手机用的非晶材料是块体非晶，但这种材料全球很少，工艺制作特别困难，因此一直都是停留在样品阶段，价格成本很高。

对此，李广敏博士表示认同：“块体非晶的难度在于成粉，并且它研制的工艺比钢材成型高很多倍。”但李广敏博士表示，这种产品在国内形成小众化生产还是有可能的，“现在国外已经有很多研究所出来了样品，如果国内也进行深入研究的话，小批量生产还是有可能的。”

那么随着非晶技术研究的成熟，这种材料制成的金属框有没有可能全部替代目前的塑料金属框而成为市场潮流?李广敏博士认为，这种非晶合金要量产的话还有很长一段路要走，“因为目前这种产品还处于样品阶段，如果说要替代塑料金属框的话，至少还需要经过两个门槛。一个是从实验室走向市场，另一个是进入市场之后替代低成本的塑料外壳，要跨过第二个门槛需要的时间可能会更长。”

黄玉攀则认为，这种非晶合金做成的金属框售价至少是十几万，只能针对小众化的高端人群，“我认为不可能全部取代塑料金属框，目前市面上一个塑料金属框才100多块，因此非晶合金金属框要普及还是相当有难度的，至少价格要降得下来。”

本文出自大比特资讯(www.big-bit.com)，转载请注明来源