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飞兆Motion-SPM器件简化冰箱逆变器设计,节省20%设计空间

2006-02-13 09:17:33 来源:电源网
     飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)两款新型Motion-SPM器件专为200W以下的逆变器电机驱动而设计,能针对冰箱的应用节省电路板尺寸、简化设计,同时提高系统的性能和可靠性。FCBS0650和FCBS0550采用陶瓷Mini-DIP封装(44mm×26.8mm),这些无铅产品能达到甚至超越联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。 
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      每个FCBS0550(500V/5A)和FCBS0650(500V/6A)Motion-SPM均在单一紧凑的高热效模块中集成了6个MOSFET、3个HVIC(高压集成电路)和1个LVIC(低压集成电路)。与需要许多元器件的分立设计相比,全新的Motion-SPM能为冰箱的逆变器电机设计节省20%的电路板面积。 
      这种集成能实现更简洁和快捷的设计,并且提高系统的可靠性和效率。与其它竞争器件不同,飞兆半导体的FCBS0650和FCBS0550获得了UL认证,满足漏电和空间距离的要求。 
      飞兆半导体功能功率部副总裁TaehoonKim称:“飞兆半导体专为200W以下的逆变器电机设计集成式Motion-SPM,利用MOSFET作为开关器件,使得模块具备紧凑的结构,在满足系统的高效率和可靠性的情况下,同时满足了低功率应用中最优的性价比。这些新型Motion-SPM器件突显了飞兆半导体设计产品的专业精神,以满足应用的独特要求。” 
      FCBS0550和FCBS0650的其它系统优势包括: 
1.具有抗短路能力的MOSFET,提高了器件坚固度; 
2.MOSFET的体二极管具有软恢复特性和低的导通损耗,可提高系统效率及减小噪声; 
3.内置HVIC/LVIC提供高噪声抗扰性和保护功能:高端:具有控制电路欠压(UV)保护(无错误信号输出);低端:通过外部分流电阻(shunt resistor)提供UV和短路(SC)保护; 
4.内置HVIC形成单一接地电源,简化设计; 
5.陶瓷基板具有2500Vrms/min的绝缘能力和极低的漏电流,提高了安全性; 
6.分立的负直流链路端的设计,提高了系统设计的灵活性。 
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