被动组件厂商国巨 (2327) 明天下午举行法人说明会，国巨目前股价跌破票面，但以去年第三季底净值达13.7元来看，股价低于净值逾3成，处于中长线低点；国巨今年除持续在中国大陆扩产外，亦深耕欧洲市场，成为二大重点扎根区域。 

    国巨在2006年底每股净值11.81元，去年专注本业及处分信义大楼等挹注下，至去年第三季底每股净值达13.7元，目前股价跌破票面，低于净值逾 3成，处于长线低档区。国巨董事长陈泰铭去年喊出2010年时集团营收目标 500亿元，为了达成全球化布局及营收成长目标，将持续进行国际并购达成目标。 

    国巨目前0201芯片电阻在台湾年产能约15亿颗，市场需求约50亿颗，市场比重已逾二成，国巨计划2008年将于中国苏州设置至少 1条0201芯片电阻产线，单一生产线年产能10亿颗，至于扩增的速度及产量则视客户需求而定。由于扩充一条生产线约10亿颗的规模，以2008年市场需求约50亿至80亿颗来看，会有影响市场的能力。 

    国巨目前芯片电阻 (Chip R)稳坐全球市占率第一宝座，积层陶瓷电容 (MLCC)和磁性材料则居全球第三大。 

    国巨执行长黄峻梁日前表示，中国目前已成为全球最大市场，未来国巨将打造苏州为全球最大被动组件研发、生产基地；国巨全球业务营销副总经理李伟正指出，目前国巨来自中国市场的营收占集团营收的 50%，未来几年内有机会进一步提升至75%水平。 

    目前国巨芯片电阻在中国的市占率第一达 39%，预估2008年将再提升1至2个百分点，并与位居第二位的厂商拉大差距；至于MLCC在中国市占率约19%，目前为中国第二大，仅次于村田；MLCC的全球市占率为14%，位居全球第三大。 

    整体来看，2008年中国大陆芯片电阻产能将从260亿颗增至360亿颗，较去年增加67%；MLCC产能将由50亿颗扩增至110亿颗，年增120%；至于国巨2008年全球产能来看，芯片电阻月产能440亿颗，MLCC则达月产220亿颗。 

    另外，国巨日前也宣布扩大与欧洲客户合作，合作对象包含OEM、ODM客户与全球知名通路商如Rutronik、TTI、Arrow、Avnet与Abacus等业者。除原有客户基础外，国巨预料合作后可望进一步将业务触角拓及全欧洲的独立设计公司 (independent design centers)。 

    国巨高频天线产品目前已陆续获得主要全球无线通讯客户认证，并广泛使用于各种新兴应用，如蓝芽、WLAN dongle、Wi-Fi及射频广播模块等；国巨的全球应用支持团队 (FAE，

    Field Application Engineering)则以先进的技术能力，提供在地客户客制化解决方案。