台湾PCB产业扩产 第二季度筹资超过30亿
2011-04-28 15:34:59
来源：网络
摘要： 智能手机、平板计算机加持，为今年印刷电路板(PCB)扩产掀起筹资热潮，燿华电子、升贸科技、台郡科技及由田新技第二季可望吸金逾30亿元。
智能手机、平板计算机加持，为今年印刷电路板(PCB)扩产掀起筹资热潮，燿华电子、升贸科技、台郡科技及由田新技第二季可望吸金逾30亿元。台湾PCB去年景气不仅摆脱金融海啸阴霾，且大幅成长，今年持续看好，也带动相关厂商一波筹资热潮，第一季已有台虹科技、台郡、富乔工业共募资近19亿元，第二季仍续有厂商接力，燿华定28日为除权交易日，由田21日已除权。
燿华高密度连接(HDI)板、台郡软性印刷电路板(FPC)均是近年平板计算机、智能型手机蔚为潮流的受惠者，分别为宏达电、苹果概念股，扩增产能积极，燿华现增15亿元，是多年来上市柜同业罕见规模，台郡接连发行可转换公司债(CB)加上现增也有13亿元。
燿华表示，平板计算机、智能型手机大厂争相导入高阶任意层(Any Laler)HDI，为此积极扩增土城、宜兰两个厂区HDI 产能，预计今年资本支出30亿元，这次现增用来购买宜兰厂机器、设备。在Any Layer供不应求，燿华3月合并营收已创历年单月次高，预计高阶HDI营收比重，从去年底25%窜升到今年逾40% ，台湾厂营收年增率可逾30%，宜兰厂规划最快11月投产。
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