摘要：  第十八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China)将于2013年2月28日、3月1日-2日在深圳会展中心开幕，作为前瞻创新技术、行业资讯交流的平台，本次展会将吸引众多国际知名厂商带来新的产业机遇。

关键字：  集成电路研讨会，IC设计，

第十八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China)将于2013年2月28日、3月1日-2日在深圳会展中心开幕，作为前瞻创新技术、行业资讯交流的平台，本次展会将吸引众多国际知名厂商带来新的产业机遇。同时，该展会将为设计工程师打造高效权威的交流平台，通过与本土IC设计公司及产业协会的交流，抢先了解国内最新技术成果。展会还设有韩国、台湾地区展区、中国IC设计公司专区及分销商专区。汇聚展会与论坛的产业高端盛会，铸造产品观摩、技术交流、专家会面的全方位平台。

一博科技带来69000Pin大型通信板案例

随着PCB速率不断提升，2013年，25G的相关应用开始出现，产品小型化的趋势也会更加明显，埋阻埋容埋入式器件都会进入大家的视线，任意阶打孔技术会随着苹果的辉煌而继续受大家关注。全球最大的高速PCB设计公司一博科技，将在IIC China 2013展会上和大家分享高速PCB设计流程—设计和仿真紧密结合，通过前仿真得到电路设计的约束规则，并在此约束下进行PCB的布局布线，以及同步进行的后仿真验证设计的可行性。完善的前后仿真，不仅确保电路设计的功能实现，还能解决高速带来的各种相关问题。后期生产加工也是高速设计的一个重要环节，层叠阻抗、钻孔精度控制等，都需要确保符合高速设计的要求。

一博科技提供的高速PCB设计、生产、焊接加工一站式服务，设计、仿真从源头控制高速问题，从行业标准的角度而不是单一工厂的习惯来考虑可生产性和可加工性，在PCB生产加工时严格按照设计和仿真的要求执行，从全流程上满足高速设计的要求。展会期间，一博科技将带来高达69000Pin的大型通信板的设计制板案例，板上高速信号速率达到11G，单颗FPGA多达2659Pin。同时，一博科技还将展示3阶HDI的设计制板案例以及任意阶过孔的设计案例。一博科技在高速高密以及小型化设计领域具有丰富的经验，和Cadence联合编撰的《Cadence印刷电路板设计—Allegro PCB Editor设计指南》已正式出版发行，并得到IPC中国分会主席赞誉为“PCB设计工程师的红宝书”。

芯原微电子展示三大设计新平台

芯原微电子将为IIC China 2013展会带来最新设计平台：新一代的SoC设计平台、Beamforming平台和微软的Kinect体感游戏平台。新一代的SoC设计平台展现了芯原的高性能多核复杂SoC模块化设计及实现的技术能力，在此基础上芯原可快速、灵活、可靠地设计出满足不同客户规格和需求的SoC产品。基于此平台原型开发出的芯片已广泛应用于平板电脑主处理器、手机应用处理器和桌面娱乐设备等主流消费类市场产品;Beamforming平台由芯原自有的ZSP DSP硬件搭载芯原自主开发的波束成型算法组成，其优异的声学性能可满足通信、平板、车载及游戏设备等各种应用，尤其在多麦克风的手持终端设备中以其卓越的性能正被越来越多的用户采用;微软的Kinect体感游戏平台体现了自然流畅、不受束缚的游戏体验，其关键的体感检测和处理芯片内嵌了芯原的重要IP并由芯原提供从芯片设计到量产的一条龙服务。

在IIC China 2013深圳展会上，芯原微电子将派出应用工程高级总监汪洋，以及芯原深圳、上海、北京三地的技术支持经理为观众做现场演示和详细讲解。欢迎感兴趣的工程师朋友莅临参观。

汉仁电子带来USB 3.0数据传输新设备

中山市汉仁电子有限公司将于IIC China 2013展示该公司新型RJ45R插座(内置1000M网络滤波器和USB3.0功能)及其他新产品。

新产品除了原有的滤波器功能， 升级的U S BSuperSpeed—USB 3.0为与PC或音频/视频设备相连接的各种器件提供了标准接口。从键盘到高吞吐量的磁盘驱动器，各种器件都能通过这种低成本高速率的接口实现平稳运行的即插即用连接，而无须花费太多心思。新的USB3.0在保持与USB 2.0兼容的同时，还带来了几项增强功能，包括：高达5Gbps全双工(USB2.0则为480Mbps半双工)带宽;更好的电源管理;更多的功率范围，实现USB在充电电池、LED照明和迷你风扇等多项领域的应用;主机能够更快地识别器件;更高的数据处理效率。