DI CON盛会3月登陆北京
2012-12-29 13:46:43
来源：电子产品世界
点击：1132
摘要： 由世界著名的Microwave Journal及其中文版《微波杂志》主办的EDI CON(电子设计创新会议)将于2013年3月12~14日首次登陆北京，在北京国际会议中心隆重举行。
EDICON是为开发当今的通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关行业产品的RF、微波、EMC/EMI，以及高速数字设计工程师和系统集成商打造的一个全新的会议和展览。整合的技术会议和展览为优化半导体、模块、PCB和系统级物理设计提供实践实用的信息，令中国创新前沿的设计师与世界领先技术公司聚集一堂。
以论文报告为特色，作为高频谱电子设计行业年度盛会，EDI CON 2013为与会者提供了了解最新挑战和解决方案的机会。本次会议包括一场VIP嘉宾报告人参与的全体会议、4场技术报告、若干互动研讨会和分组会议。今年的论文报告包括的重要课题有：高速数字设计、数据转换、GaN、GaAs和RF CMOS半导体、包络跟踪和预失真线性化、MIMO空中测试、载波聚合、802.11ac、LTE等等。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论