TI、NXP、松下等将参加OFweek 2013智能终端与物联技术研讨会并做精彩报告
2013-02-27 15:28:15
来源：OFweek 电子工程网
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摘要： 由OFweek光电新闻网、OFweek电子工程网主办的“OFweek 2013智能终端与物联技术研讨会” 将于2013年4月11日在中国·深圳举办。
关键字： 智能终端， 物联技术， 物联网， OFweek 电子技术
电子技术的发展日新月异，而智能终端和物联网产业的发展和应用在近年异军突起，成为市场的热点和行业发展的亮点。产业现状怎样，发展趋势如何?4G呼之欲出，对智能终端产生哪些影响，移动互联又为企业带来哪些机遇?在国家政策的大力支持下，物联网的大"蛋糕"该怎样分食，哪些前沿技术有望在未来引领产业发展?
分析形势、展望远景、关注技术创新和工程应用，由OFweek光电新闻网、OFweek电子工程网主办的“OFweek 2013智能终端与物联技术研讨会” 将于2013年4月11日在中国·深圳举办。
届时将有来自德州仪器、恩智浦、松下电器、村田制作所、中兴通讯、广东省物联网协会等单位的业内专家和资深工程师在会上深入探讨，分享关于智能终端产业分析、物联网发展趋势、嵌入式设计、zigbee无线通信、手机系统设计、智能家居、智能eODN解决方案等方面的最新研究成果，为行业众多企业和工程师拨云见日。
同期还将举办OFweek Electronic Awards 2013颁奖活动，以表彰在电子工程技术创新和产品设计方面有突出贡献的优秀企业和工程师。
矗立行业潮头、了解最新趋势、接触前沿技术、结识权威专家和诸多同行，OFweek2013智能终端与物联技术研讨会，助您轻松把握行业商机!更多信息请关注研讨会专题：http://www.ofweek.com/seminar/2013/electronic/index.html
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