摘要：  日前，在第十三届高交会电子展期间，包括TDK、ROHM、松下和村田在内的日本企业高调展示了材料、光电、功率和新能源以及分立器件方面的最新技术和产品。虽然在2011年3月份遭遇了9级地震以及其后的核电站爆炸事件，但日本电子企业在基础领域深厚的积累和前沿领域的优势都使其全球竞争力未受丝毫影响。

关键字：  气压传感器，压力传感器，手机

日前，在第十三届高交会电子展期间，包括TDK、ROHM、松下和村田在内的日本企业高调展示了材料、光电、功率和新能源以及分立器件方面的最新技术和产品。虽然在2011年3月份遭遇了9级地震以及其后的核电站爆炸事件，但日本电子企业在基础领域深厚的积累和前沿领域的优势都使其全球竞争力未受丝毫影响。

TDK:科技让未来丰富多彩

TDK本次参展主题是“技术让地球、社会、未来丰富多彩”，并展示了其在小型化、新材料等方面的产品技术。Z-match系列是用于手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的薄膜电容器，最新的Z-matchTFSQ0402系列尺寸仅为0402，具有窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通过薄膜材料和最佳形状设计，与以往产品相比达到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高达6.8GHz(2.2pF)。通过这些特性，该产品可在阻抗匹配电路中发挥优良的高频特性。这些特性得益于TDK多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”，适用于手机等移动通信设备的高频电路。

2016尺寸SAW封装WCDMA无线终端用双工器由TDK-EPC研制，其外壳尺寸面积仅为2.0mm×1.6mm，具有极低的插入高度，仅为0.45mm，除天线接口线圈外无需其他配套原件。TDK-EPC目前可提供针对WCDMA手机终端的Band1、2、4、5、8SAW双工器，插入损耗最小仅为1.4dB，最大只有2.8dB。T5400是目前全球最小封装的数字气压传感器，尺寸仅为2.78mm×2.23mm×0.8mm。设计绝对压力测量范围为300mbar~1100mbar，新的气压传感器已经过标定和温度补偿，提供I2C和SPI协议的16位元数字输出。作为一个SMD数字输出压力传感器，T5400适合大批量产品所需的高度自动化生产。

T4030是目前全球最小的、集成了数字界面的麦克风。其尺寸仅为3.25mm×2.25mm×1.1mm，比同类产品小60%。其灵敏度为-26dBFS(满刻度)，信噪比为60dBA。由于采用了数字式PDM(脉冲密度调制)输出，T4030具有极高的抗电磁干扰能力，电源噪声抑制能力为-82dBFS。

TPL802727系列是车载用应答器线圈，可用于TPMS、PKE和发动机防盗锁止系统的通信用LF频段(125kHz)两种规格，其长度为业界最小，只有8mm，具有-18.52mH高电感值。另一款符合无线充电联盟WPCQi规格的供电线圈，采用TDK高性能磁性材料和柔性薄膜生产技术，具有抗冲击性，并实现厚度1.0mm以下的5W规格产品，以及厚度0.8mm以下的2.5W产品。