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当今，无线充电原理的研发炙手可热，也带动了无线充电芯片市场战火愈演愈烈。随着愈来愈多原始设备制造商开始导入无线充电功能，市场对相关芯片的需求也快速攀升，不仅激励国外半导体厂积极扩充中功率产品阵容，亦吸引国内芯片商陆续加入战局，抢搭低功率Qi标准应用市场商机。
超级结高压大功率MOSFET工艺技术平台的建成，有效提升了国内芯片制造特别是特色制造工艺的技术水平。华虹NEC在项目实施过程中，强调工艺研发与器件设计的紧密结合，为上游设计企业提供多元化的服务。
