芯片制造是一个高度技术密集的过程，需要大量的设备、材料和技术支持。以下是芯片制造的一般流程： 设计：芯片设计是指在计算机上使用软件设计出芯片的功能、结构和电路。这个过程通常涉及到电路设计、系统设计、软件设计等多个方面。 掩模制作：芯片制造的第一步是制作掩模。掩模是一块透明的玻璃板，上面印有芯片的图案和电路。掩模制作是通过将芯片的设计转换成掩模图形，然后使用光刻技术将掩模图形转移到硅片上。 硅片制造：硅片是芯片制造的基础材料。硅片制造是通过将硅片加工成芯片的过程。封装测试：芯片制造完成后，需要进行封装测试
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