半导体封测是指半导体器件的封装和测试过程。在这个过程中，半导体芯片被封装在一个保护性的外壳中，以保护其免受外部环境的影响，并提供与外部电路的连接。同时，封测过程还包括对半导体器件的性能和可靠性进行测试，以确保其符合规格要求。 半导体封测涉及多个环节，包括封装材料的选择、封装工艺的设计、封装设备的选用等。封装材料的选择直接影响到器件的可靠性和性能，常见的封装材料包括塑料、陶瓷、金属等。封装工艺的设计则需要考虑如何有效地将芯片封装在外壳中，同时保证电气连接的稳定性和可靠性。封装设备的选用则直接影响到生产效
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