半导体电镀是半导体制造过程中的一项关键技术。 一、基本原理 半导体电镀主要基于电化学原理。在电镀过程中，将待镀的半导体晶片作为阴极，放入含有欲镀金属离子的电解液中。当接通电源后，电解液中的金属阳离子在电场的作用下向阴极（半导体晶片）迁移，并在晶片表面获得电子而还原成金属原子，这些金属原子不断沉积在晶片表面，形成一层均匀的金属薄膜。例如，在镀铜过程中，电解液中的铜离子（Cu²⁺）在电场作用下移动到阴极，得到两个电子后变成铜原子（Cu）沉积在半导体表面，
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