单晶片,一种用于制作半导体的材料。 硅是地球上储藏最丰富的材料之一,从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后,它几乎改变了一切,甚至人类的思维。直到上世纪60年代开始,硅材料就取代了原有锗材料。硅材料――因其耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料,集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。
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整合蓝牙(Bluetooth)与无线充电原理的系统单晶片(SoC),将在穿戴式市场崭露头角。穿戴式电子产品所配备的电池容量通常较小,因此半导体厂商除致力降低元件功耗外,亦推出整合无线充电原理应用功能的蓝牙Smart单晶片方案,让穿戴式装置可随时补充电力。
随着逆变器转向三级拓扑架构,系统控制难度也大幅提高,因此欧美逆变器大厂已开始改搭系统单晶片现场可编程闸阵列(SoC FPGA),从而导入更先进的数位演算法,进一步提高系统即时控制能力与电源管理效率。