台积电即台湾积体电路制造股份有限公司，是全球知名的专业集成电路制造服务公司，技术实力 先进制程：台积电在半导体制造的先进制程工艺上处于领先地位，如率先量产 7nm、5nm 和 3nm 制程的芯片，并且计划于 2025 年实现 2nm 制程量产，其 3nm 工艺更是受到苹果、英特尔及 AMD 等大客户的热烈追捧，为公司贡献了可观的营收，也为客户提供了高性能、低功耗的芯片解决方案，满足了市场对高端芯片的需求. 封装技术：积极布局并发展 3D 封装技术，推出了 “TSMC 3DFabric” 技术平台，整合了
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