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文章介绍采用叠层基片上的多芯片组件(MCM-L)技术制造的集成电感器,同时分析该组件在典型的射频电路中的应用。这种集成电感器与分立式电感器比较,具有可靠性高、性能优良、成本较低等优点。
文章介绍一种采用多芯片组件制造技术,在叠层基板上设计制造应用于射频放大器(RFA)的集成电感器,并对其性能及应用进行分析。这种电感器的设计基础是单层空心(无磁心)螺旋线电感器的设计方法,制造技术基础是传统通用的印刷电路板(PCB)制造工艺。