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文章介绍采用叠层基片上的多芯片组件（MCM-L）技术制造的集成电感器，同时分析该组件在典型的射频电路中的应用。这种集成电感器与分立式电感器比较，具有可靠性高、性能优良、成本较低等优点。
文章介绍一种采用多芯片组件制造技术，在叠层基板上设计制造应用于射频放大器(RFA)的集成电感器，并对其性能及应用进行分析。这种电感器的设计基础是单层空心（无磁心）螺旋线电感器的设计方法，制造技术基础是传统通用的印刷电路板(PCB)制造工艺。
